据leaker Digital Chat Station报道,由骁龙875驱动的游戏智能手机将配备100瓦快充。
骁龙875是传闻中由高通推出的旗舰芯片,预计它将是对当前骁龙865 SoC的重大升级。骁龙865采用7纳米工艺制造,而即将发布的硅将采用5纳米工艺制造,这将使其更快、更省电。板载X60 5G调制解调器将实现进一步的电源转换。
数码闲聊站声称,明年由高通未申报芯片驱动的游戏智能手机不仅支持快速充电,还将配备大电池。听起来是一个成功的组合,因为不仅充电速度会提高,而且电池容量也会增加,这样用户就可以长时间使用,而不会浪费手机的电量。
小米强调了对100瓦快充的关注。
小米还展示了其100瓦超级充电涡轮快速充电解决方案,仅需17分钟即可将4000毫安时的电池补充至100%的容量。
话虽如此,从长远来看,100W充电虽然看起来不错,但从长远来看,对手机电池可能弊大于利。OPPO显然已经承认,其40W快充技术让电池的退化速度比15W充电快得多。
小米副总裁卢也提醒,超快充电有很多局限性,包括上述容量损失、实施问题、可持续性问题、安全性问题和兼容性问题。
需要巨大的电池来延长游戏时间,这也解释了为什么华硕ROG PHONE II配备了巨大的6,000mAh电池。由于骁龙875将5G作为标准功能,功耗会更高,这可能解释了为什么中国制造商急于推出电池更大、充电速度更快的手机。
如果泄漏准确,第一批设备应该在2021年第一季度到达。
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